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纳米二氧化锡 (SnO2) 半导体电子材料
CAS NO：18282-10-5 (SnO2)
分子量：150.69，密度：6.95g/mL at 25°C(lit.)
闪点：1800-1900℃，熔点：1127 ℃沸点：1800-900℃
晶瑞新材料 甘先生186 2016 2680 ，微芯：gzjr88
技术指标：
主要用途：
1, 化工原料，ITO等半导体电子材料。
2, 陶瓷釉料的遮光剂、乳浊剂、着色剂，气敏元件材料，导电陶瓷及电极材料，低辐射玻璃，抗静电材料，有机合成催化剂，锡盐，织物媒染剂和增重剂，钢和玻璃的磨光剂等。
3，银锡触头材料。银氧化锡触头材料是近年发展迅速的新型环保电触头材料,是替代传统银氧化镉触头的理想材料；塑料和建筑行业的抗静电添加剂；用于平板和CRT(阴极射线管)显示的透明导电材料；电工及电子元件；用于熔炼特种玻璃的氧化锡电极 ；用于光催化材料
4、纳米二氧化锡粉用于搪瓷和电磁材料，并用于制造乳白玻璃、锡盐、瓷着色剂、织物媒染剂和增重剂、钢和玻璃的磨光剂等；